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总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
利用IPC CFX认证产品清单
《IPC-2591互联工厂数据交换（Connected Factory Exchange，简称CFX）标准》是组装制造行业共同开发的开放标准，它使用安全、全方位的AMQP协议和JSON数据编码，使即插 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
Koh Young：充分利用智能工厂计划
Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield，就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说：“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多
Koh Young：充分利用智能工厂计划
Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield，就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说：“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多
金禄电子创业板IPO成功过会
2月18日，金禄电子科技股份有限公司(以下简称"金禄电子"或"公司")接受深交所创业板2022年第7次上市委员会审议会议审核通过。 招股书解析 金 ...查看更多
